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诚信为本 务实进取 开拓创新 追求完美

Honesty pragmatic and enterprising pioneering

and innovative pursuit of perfection

BOB体育官方网址专家揭秘“互联网+产业制作”前

2022-09-03

  9月22日,中国国家主席习抵达美国进行为期3天的国事访问,十几位互联网界领军人物也将随行访美,中美互联网企业家将展开“科技对话”。无疑,互联网发展成为中美之间的纽带,同时“互联网+”也成为整个产业链的风向标。

  近日,在中国物联网产业的示范区江苏南京,上演了一场精彩的“互联网+工业制造”高峰论坛,包括中国工程院院士柴天佑教授、中国通信学会张新生秘书长、南京邮电大学副校长朱洪波教授、中国科学院沈阳自动化所所长于海滨教授、清华大学航空航天学院副院长陆建华教授在内的多位专家,以及美国国家仪器(NI)中国市场经理汤敏女士等NI工作人员,参加此次研讨会,并进行了精彩的发言。

  通过这次会议,记者深入了解到我国为什么会推出“互联网+”和《中国制造2025》,中国的战略与美国“再工业化”、德国的“工业4.0”有什么不同,优势和劣势在哪里。张新生秘书长首先强调他对于“第四次工业”这个名词的看法,他认为应该是“工业变革,科技。”张新生秘书长道了各大国工业改革和相关策略的源委:“中、美、德在工业化后期都十分重视再工业化。中国早就提出两化融合主攻方向是智能制造,以形成大的竞争点。工业是规模经济,目前人类正处于工业化后期,工业化程度在变化,各个国家国情不同,面临的困难也不同,不管是美国提出的再工业化还是德国的工业4.0,他们都在依据自身优势找出路,实现差异化发展。例如,德国的优势是先进的制造技术,但是碰上欧洲经济危机,BOB体育官方网址必须要改,因此提出了工业4.0。金融危机的爆发让美国各界感觉到逆转的必要性,同时也开始反思其产业政策和经济结构。而重振制造业的全球竞争力,是反思带来的一个重要思路。中国与德国情况有类似点,即有制造优势,此外中国还有互联网优势。信息化带来了机遇,要实现信息交流共享、信息资源的挖掘,实现信息化、工业化融合。两化深入融合需要有切入点,不能乱,因此我国选择了智能制造(人工制造、智能制造、3D打印),中国的优势是应用和人多。”此外,张新生秘书长还认为物联网下一个大方向应该是农业,毕竟中国是农业大国。朱洪波教授在接受记者采访谈到了他对物联网的理解:“物联网是互联网的进一步深化,把连接对象扩展,物联网可以说是一种形态。核心是为了服务进行信息处理,将任务上移,要把服务智慧化完成,即智慧服务。物联网提出这么多年,问题出在智能服务上。互联网+的动力就是物联网,物联网只是连接方式,它有两个要素:首先是连接,这是手段;其次是基于数据处理的智能性,不需要人参与就能提供有人的服务,即从传输网变成服务网。工业物联网通过大数据处理提供智能制造,云计算与大数据应结合,大数据处理一定是面向一定应用需求的。云计算是平台,大数据是处理能力。”任何游戏都需要规则,目前国内外针对物联网的标准还没有形成,甚至某些方面显得很无序。不过新事物的发展往往容易迷失,这很正常。朱洪波教授表示:“对于物联网大家既都兴奋又紧张,没有标准大家不能用,没有安全大家不敢用。物联网标准还是任重道远。”中国工程院院士柴天佑教授发表了“流程工业智能优化制造”的演讲。柴院士首先谈到目前工业所要求的高效和节能的关键生产工艺优化和生产全流程的整体优化。智能优化制造的含义是:以企业全局及生产经营全过程的高效化与绿色化为目标,以生产工艺智能优化和生产全流程整体智能优化为特征的制造模式。工业4.0的愿景体现在几个方面:生产资源形成一个循环网络,生产资源将具有自主性、可调节性、可配置等特点;产品具有独特的可识别性;根据整个价值链,自组织集成化生产设施;根据当前条件,灵活制定生产工艺。为此,美国NSF提出了分布式信息物理融合系统(Cyber Physical System,CPS),能使得计算资源与物力资源紧密融合与协同,即3C(通信、计算、控制)+物理实体;而德国推出的方案是智能技术+CPS+离散制造。智能优化制造面临的挑战包括四大方面。(1)生产工艺优化和生产全流程整体优化一直是世界范围内的难题,美国工程院院士L.T.Biegler先生也表示目前缺乏对工业过程全流程的优化。(2)决策过程与产品生产过程(化学+物理)难以建立数学模型,难以数字化。(3)决策过程的知识与数据不完整、滞后。(4)现有的工业计算机网络系统与软件平台制约。目前在工业过程运行、工业过程决策、生产系统架构上都存在一些问题。如何解决呢?柴天佑教授解释道:“首先,应该智能感知生产条件变化,自主决策控制系统指令、自动控制设备。当出现异常工况时,能及时预测进行自愈控制、排除异常工况,实现安全优化运行。其次,自动获取市场需求变化和资源属性方面的数据和信息,智能感知物质流、能源流和信息流的状况,自主学习和主动响应,自适应优化决策,优化配置资源和合理配置与循环利用能源。此外,还应实现生产系统架构“扁平化”。移动监控与移动决策;企业目标、资源计划、调度、运行指标、生产指令与控制指令集成优化;尽可能提高生产效率与产品指令;尽可能降低能耗与物耗,实现生产过程环境足迹最小化,确保环境友好地可持续发展。”细化来说,智能优化制造对自动化科学与技术、计算机与通信、数据科学都带来了挑战。麦肯锡咨询公司曾表示,知识型工作的自动化是驱动未来全球经济12中颠覆技术之一。因此应该研究知识工作者自动化+智能技术+COCC(控制与优化、计算机技术、通信技术)与流程工业实体相结合的智能优化技术系统理论与方法。还要研究人机物三元空间融合系统的动态性能分析、预测与多目标优化决策理论与方法,工业大数据驱动的复杂系统动态系能的分析与可视化。针对计算机与通信的一项重要挑战是:复杂工业过程物质流、信息流和能源流相互作用的可视化计算工具与软件平台。对数据科学的挑战包括:如何从价值密度低的大数据中挖掘相关关系数据;如何处理数据、文本、图像等非结构化信息;如何利用相关关系建立复杂动态系统的模型。此次高峰论坛还同期举办了未来移动通信联合实验室的揭牌仪式。该实验室是由南京邮电大学和NI联合创办,该实验室对于工业制造、“互联网+”而言有着非常重要的意义,相信未来从这里一定会走出大量的科研人才,助力未来移动通信事业蓬勃发展。“智能的核心是网络、大数据、云、应用,物联网是一个创新的平台,能解决社会问题。即先进生产力解决生产方式,并决定上层建筑。”张新生秘书长激动地说道。“我们正处在两化深度融合、互联网由消费生活领域向生产企业转变的阶段。过去300年,中国错过了科技和工业发展的两大机遇,这次不能再错过了。各界人士应该结合中国国情,把真正的难点找出来。”

  瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器新产品支持-40至105ºC温度范围;面向边缘计算和自动驾驶等应用2021 年 11 月 4 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出支持工业温度等级DDR5(5RCD0148H)和DDR4(4RCD0232K)寄存时钟驱动器(RCD),面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业4.0和5G等应用。与通常在0至70ºC温度范围运行的产品相比,新产品可支持最低-40ºC至最高105ºC的温度范围,支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度运行。新产品带来2倍的通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理,实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存

  寄存时钟驱动器 /

  真无线耳机的竞争越发激烈,如果加上降噪的限定条件,个中好手就不多了,值得一说的有苹果AirPods Pro、BOSE大鲨/小鲨、索尼降噪豆等。距离上一代发布快两年后,索尼第三代降噪豆(WF-1000XM4)的谍照在网上首次曝光。虽然后缀是XM4,但这的确是索尼的第三代降噪豆,因为并没有XM2存在,XM之后就是XM3。仅从图片来看,XM4的外形与XM3截然不同。XM4更加圆润紧凑,耳塞末端还有金色质地的圆柱体,具体功能不详。爆料称,XM4使用了定制的记忆海绵,佩戴效果更佳。我们有理由相信,XM4在降噪表现、续航时间、音质等核心体验上,会比上一代有所提升,另外,还

  随着数字化转型浪潮席卷工业行业,数以百万计的工业端点与生产设备联入工业网络,通过智能传感器采集现场关键数据、转换为数字信号并通过现场总线与整个网络实现互联互通,进而进行实时控制。但随着联网设备数量、种类的激增,现场总线部署的难度和BOM成本也大幅增加。为了应对以上挑战,瑞萨电子推出了能够实现工业网络设备ASi-5(执行器-传感器接口规范V5)标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP,该解决方案采用64引脚QFN型封装,尺寸仅为9mm×9 mm×0.5mm,具备卓越的性能与可用性,可为开发人员使用传感器、执行器以及需要简单且经济高效现场总线连接的工业设备,提供简单的集成选项。全新ASI4

  自动化的数字化转型 /

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出12款全新RA4M2微(MCU)产品,以扩展其RA4系列MCU阵容。新产品将超低功耗、高性能和增强的安全性充分结合,使其成为工业与物联网应用的理想解决方案。RA4M2 MCU产品群具有卓越的低功耗,其在运行模式下工作电流仅为80µA/MHz,待机电流低至0.7mA,唤醒时间为30µs。RA4M2 MCU工作频率最高100MHz,是工业和物联网边缘设备等需要高性能、低功耗应用的理想选择。RA4M2 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核,集成Arm TrustZone®技术和瑞萨安全加密引擎。安全加密引擎包含多个对称和

  领域 /

  拥有海量库存的电子元器件全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Renesas Electronics的RA6M432位微。RA6M4微结合出色的连接能力、安全性和性能,能加速边缘和终端物联网(IoT)设备以及电表、HVAC、增强型物业安全性和工业设备等应用的开发。贸泽电子供应的Renesas RA6M4微采用高效率的40 nm制程工艺,在工作模式下提供99 μA/MHz的出色电源效率。此款搭载一个200 MHz Arm®Cortex®-M33内核,采用Armv8-M架构和Arm TrustZo

  MCU贸泽开售 /

  创见宣布发布其新的工业级DDR4-3200内存模块系列。该系列关注5G网络和边缘智能计算。这些模块的特点是高传输带宽,3200MHz,低延迟,低功耗,运行电压为1.2V。根据公司发布的版本,该系列包括无缓冲长DIMM、无缓冲SO-DIMM、ECC长DIMM、ECC SO-DIMM和长DIMM等多种形式。此外,这些内存模块针对Intel、AMD和ARM处理器进行了优化,符合JEDEC规范。就性能和内存容量而言,DDR4-3200内存模块的容量为8-32GB。可应用在高端服务器、计算机、人工智能设备和其他设备。由于只使用1.2V电压,它们比DDR3、DDR2和DDR功耗更低。DDR4-3200模块的另一个重要特点是其低延迟,传输速度为3

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